PCB网城讯 用于处理器、高效运算（HPC）、网通、基地台的5G时代战略物资——ABF载板，经历了供需吃紧、各路人马使出浑身解数抢产能的两年，即便供应缺口有越来越大的趋势，但整体市场秩序已经稳定，开高价插队的空间慢慢缩小，合资购买设备、提前预订产能、长期拉货保证等等方式，成为取得产能的唯一正途。载板俨然已经成为继晶圆之后，足以影响高阶芯片出货状况的关键原料，对于打算借HPC潮流全力争抢市占率...

覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造PCB的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。本文将从产业链、竞争格局及发展前景的角度对覆铜板行业进行分析。覆铜板行业主要上市公司：生益科技(600183)、金安国纪(002636)、南亚新材(688519)、华正...

工业激光行业增长的核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的替代中国激光市场快速增长，增速领先全球2019年全球激光器及设备市场规模为 151.3亿美元，同比增长3.7%，中国激光器及设备市场规模为658亿元，同比增长 8.8%；2010-20