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FPCB主要设备  FPCB Main Equipment

序号

设备名称

品牌

单位

目前数量

1

钻孔 machical drilling machine

日立、大族HITACHI/HANS

11

2

传压机vacuum lamination machine

博可Burkle

8

3

等离子plasma

世峰

3

4

黑孔线Black hole line

麦德美macdermid

2

5

镀铜线Copper plating

东威Command

3

6

化学沉铜线PTH line

佳辉gainford

2

7

线路曝光机Exposure machine


BEAC、optiray  Philoptics


13

8

AOI

IMPRESS、奥宝

15

9

快压机Quick pressure machine

顶瑞、比昂

69

10

阻焊曝光机Solder mask Exposure machine

志聖CSUN

7

11

测试机Test machine

YAMAHA、科汇龙KHL

47

12

电金线Electroplating gold line

泰森

1

13

镍钯金线Nickel palladium and gold line

聚晶

1

14

锣机routing machine

大量TDL

2

15

冲床Punch

金泰丰

104

16

外观检查机Appearance inspecting machine

Ximage、欣中大

29







FPCB制程能力 FPCB Manufacturing Capability

FPCB项目

Item

现制程能力Production capability in process

研发制程能力

R/D capability

层数Layer Count

1~6

7~10


生产板尺寸(最小/最大)(m m)Production size(Min & Max)


250×40 / 710×250

250×140 / 1000×610

基材铜厚(oz)Copper thickness of lamination

1/3 ~ 1

1/4 ~ 3

生产板厚度(m m)Product board thickness

0.036 ~ 2.5


0.036 ~ 4

自动开料精度(m m)Auto-cutting accuracy

±0.1


钻孔孔径(最小/最大/孔径公差)(m m)

Drill size(Min/Max/hole size tolerance)


0.075/ 6.5 / ±0.025

0.05 / 6.5 / ±0.025


CNC钻槽长度与宽度最少比

Min percent for CNC slot length and width



2:01:00




孔电镀纵横比maximum   aspect   Ratio   (thickness/hole diameter)



8:01


10:01

镀铜均匀性: Homogeneity of Plating Cu

≥90%

≥93%

图形对图形精度(mil)Accuracy of pattern to pattern


±3mil ( ±0.075mm)


±2mil ( ±0.05mm )

图形对孔位精度(mil)Accuracy of pattern to hole

±4mil ( ±0.1mm )

±2mil ( ±0.05mm )

最小线宽/线距(m m)Min line width/space

0.045 /0.045

0.03 / 0.04


蚀刻公差(%)Etching tolerance

±20%(最小公差±0.02mm)

±15%(最小公差±0.015mm)



覆盖膜对位公差(mil)Cover layer alignment tolerance



±6mil (±0.1 mm)


±3mil(±0.075 mm)


层压覆盖膜溢胶公差(m m)

Excessive adhesive tolerance for pressing C/L


0.1

0.075


热固化油墨/UV油墨位置公差(m m)

Alignment tolerance for thermosetting S/M and UV S/M


±0.3

±0.2

最小绿油桥(m m)Min S/M bridge

0.1

0.075


绿油到PAD/绿油到SMT(感光)最小距离(m m)

Min space for   S/M to pad, to SMT


0.075 / 0. 1

0.05 / 0.075


字符到PAD/到SMT最小间距(m m)

Min space for legend to pad/ to SMT


0.2   / 0.2

0.15 / 0.15


焊盘镀镍/金/锡/OSP厚度(u m)

Surface treatment thickness for Ni/Au/Sn/OSP


1~6 /0.05~0.76 /4~20/ 1

最小电测试焊盘(mil)Min size E- tested pad

8 X 8

4 X 4

最小电测焊盘距离(mil)Min space between tested pads

8

4


外形尺寸最小公差(边到线)(m m)Min dimention tolerance of outline (outside edge to circuit)


±0.1

0.075

外形尺寸最小公差(m m)Min dimention tolerance of outline

±0.1

0.075


外形最小R角半径(内圆角)(m m)Min R corner radius of outline (Inner filleted corner)


0.2

0.075


金手指到外形边距离(m m)

Min space golden finger to outline



0.075


0.05




关于中京
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