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SMT主要设备 SMT Main Equipment | ||||
序号 | 设备名称 | 品牌 | 单位 | 目前数量 |
1 | 锡膏印刷机 | GKG、日东 | 台 | 29 |
2 | 印刷外观检查机 | 德律、思泰克 | 台 | 11 |
3 | 元器件贴片机 | 松下、三星 | 台 | 37 |
4 | 氮气回焊炉 | 日东 | 条 | 15 |
5 | AOI | 德律 | 台 | 13 |
7 | 点胶机 | 诺信 | 台 | 32 |
8 | 冲贴机 | 比昂 | 台 | 14 |
9 | ICT测试机 | 工科 | 台 | 12 |
10 | 贴补强机 | 永信利 | 台 | 7 |
12 | 打膜机 | 汇业精工 | 台 | 4 |
14 | 三次元测试机 | OGP | 台 | 1 |
16 | 光色分析仪 | Chroma | 台 | 1 |
17 | 自动外管检查机 | Ximage | 台 | 3 |
SMT制程能力 SMT Manufacturing Capability | |||
项目 Item | 制程能力 Manufacturing Capability in process | 制程方式 Manufacturing Method | |
加工尺寸（最小/最大）（mm)Production size(Min/Max) | 50×50 / 500×500 | ||
生产板厚度(m m)Production board thickness | 0.2 ～ 4 | ||
印锡膏 Printing solder paste | 支撑方式Support method | 磁性顶针、真空平台 Magnetism fixture, vacuo platform | |
夹紧方式Clamping method | 真空吸、侧面夹紧、薄片伸缩夹紧、厚压板伸缩夹紧Sticking up by vacuo, clamping on both sides ,flexible clamping with sheet, flexible clamping with thick board | ||
印锡膏清洗方式Cleaning Method of printing solder paste | 干式+湿式+真空Dry method+ wetting method+ Vacuo method | ||
印刷精度Accuracy of printing | ±0.025 | ||
SPI | 体积重复精度 Repeated accuracy of volume | <1% at 3σ | |
贴件 Mounting component | 元器件尺寸Components size | 0603(Option) L75mm Connector | 在线式 Online |
节距Pitch（m m) | 0.15 | ||
重复精度（m m) Repeated accuracy | ±0.01 | ||
AOI | FOV大小(m m)FOV size | 61×45 | 在线式 online |
测试速度(mm²/Sec)Test speed | 9150 | ||
3D X-ray | 拍摄角(degrees)Shootingangle | 0-45 | 在线式 online |
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