+86 752-5703333
欢迎进入-惠州中京电子科技股份有限公司!
展品编号: CEE-528091
产品应用: 4G手机
产品结构: 8L 3+2+3
产品厚度: 0.7MM
线宽线距: 2.0/2.2MIL
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.22mm
表面处理: IMM.AU+OSP
工艺特点: 三压二阶,密集线路
展品编号: CEE-768039
产品应用: 4G手机
产品结构: 12L 3+6+3
产品厚度: 0.8MM
线宽线距: 2.0/2.2MIL
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.3mm
表面处理: IMM.AU+OSP
工艺特点: 三压二阶,密集线路
展品编号: CEE-007065
产品应用: GPU加速卡
产品结构: 12L Any Layer
产品厚度: 1.65MM
线宽线距: 3.0/3.0MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.3mm
表面处理: Gold plated+OSP
工艺特点: 5阶叠孔HDI
展品编号: CEE-636816
产品应用: 电子烟
产品结构: 软硬结合
产品厚度: 1.09MM
线宽线距: 7/5MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.2mm
表面处理: IMM.AU
工艺特点: 刚柔结合板,阴阳铜
展品编号: CEE-M766036
产品应用: 无人机
产品结构: 12L 3+6+3 HDI
产品厚度: 1.2MM
线宽线距: 3.0/3.0MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.25mm
表面处理: IMM.AU
工艺特点: 三压二阶,电镀填孔
上一页 1 下一页
关于中京
惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
0752-5703333
sales@ceepcb.com