制程能力 HLC Manufacturing Capability | ||
HLC项目 Item | 量产能力 | 样品能力 |
最小线宽/线距 | 40μm/40μm | 35μm/35μm |
最小孔径(通孔) | 0.2mm | 0.15mm |
最小阻焊开窗(单边) | 0.05mm | 0.05mm |
最小阻焊桥(IC) | 0.0762mm | 0.071mm |
**纵横比(板厚/孔径) | 14:1 | 20:1 |
阻抗控制精度 | +/-10% | +/-8% |
成品板厚范围 | 0.3~6.0mm | 0.3~8.0 mm |
**生产板面积 | 650mm*650mm | 650mm*650mm |
**成品铜厚 | 4OZ(140μm) | 4OZ(140μm) |
最小板厚(内层) | 0.05mm(不含铜) | 0.05mm(不含铜) |
**层数 | 20层 | 28层 |
表面处理 | 化金、抗氧化、选化 | 化金、抗氧化、化锡、选化 |
镭射最(小/大)孔径 | 0.1mm/0.15mm | 0.076mm/0.15mm |
laser 孔孔径公差 | 10% | 10% |
外形尺寸最小公差 | +/-0.076mm | +/-0.05mm |
最小测试Pitch | 0.1mm | 0.08mm |
HLC主要设备 HLC Main Equipment | ||
制造主要设备 | 厂商 | 目前数量 |
Main Equipment | Supplier | Present Number |
内层LDI | Orbotech NUVOGO 50F 大族 IN-Line 15L | 2 |
内外层AOI | Orbotech ULTRA DIMENSION 700 | 12 |
真空压合机 | 博可BURKLE | 4热2冷 |
机械钻机 | SCHMOLL/大族HANS | 80 |
水平除胶沉铜线 | 速远 | 1 |
龙门全板电镀 | 速远 | 1 |
电镀VCP | 宇宙 | 1 |
图电 | 速远 | 2 |
外层LDI | Orbotech NUVGO 80F 芯碁 DILINE-MAS25T-06L06-DL | 2 |
阻焊全自动底片曝光机 | 展耀 EXP2700P | 1 |
成型锣机 | 大量 | 15 |
CCD成型机 | SCHMOLL | 1 |
通用测试机(四倍密) | 麦逊/凯码 | 7 |
飞针测试机 | 迈创力/ATG | 4 |
AVI外观检查机 | 牧德 | 3 |
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