| 制程能力 HLC Manufacturing Capability | ||
| HLC项目 Item | 量产能力 | 样品能力 |
| 最小线宽/线距 | 40μm/40μm | 35μm/35μm |
| 最小孔径（通孔） | 0.2mm | 0.15mm |
| 最小阻焊开窗（单边） | 0.05mm | 0.05mm |
| 最小阻焊桥（IC） | 0.0762mm | 0.071mm |
| 最大纵横比（板厚/孔径） | 14:1 | 20:1 |
| 阻抗控制精度 | +/-10% | +/-8% |
| 成品板厚范围 | 0.3~6.0mm | 0.3~8.0 mm |
| 最大生产板面积 | 650mm*650mm | 650mm*650mm |
| 最大成品铜厚 | 4OZ(140μm) | 4OZ(140μm) |
| 最小板厚（内层） | 0.05mm(不含铜) | 0.05mm(不含铜) |
| 最大层数 | 20层 | 28层 |
| 表面处理 | 化金、抗氧化、选化 | 化金、抗氧化、化锡、选化 |
| 镭射最（小/大）孔径 | 0.1mm/0.15mm | 0.076mm/0.15mm |
| laser 孔孔径公差 | 10% | 10% |
| 外形尺寸最小公差 | +/-0.076mm | +/-0.05mm |
| 最小测试Pitch | 0.1mm | 0.08mm |
| HLC主要设备 HLC Main Equipment | ||
| 制造主要设备 | 厂商 | 目前数量 |
| Main Equipment | Supplier | Present Number |
| 内层LDI | Orbotech NUVOGO 50F 大族 IN-Line 15L | 2 |
| 内外层AOI | Orbotech ULTRA DIMENSION 700 | 12 |
| 真空压合机 | 博可BURKLE | 4热2冷 |
| 机械钻机 | SCHMOLL/大族HANS | 80 |
| 水平除胶沉铜线 | 速远 | 1 |
| 龙门全板电镀 | 速远 | 1 |
| 电镀VCP | 宇宙 | 1 |
| 图电 | 速远 | 2 |
| 外层LDI | Orbotech NUVGO 80F 芯碁 DILINE-MAS25T-06L06-DL | 2 |
| 阻焊全自动底片曝光机 | 展耀 EXP2700P | 1 |
| 成型锣机 | 大量 | 15 |
| CCD成型机 | SCHMOLL | 1 |
| 通用测试机（四倍密） | 麦逊/凯码 | 7 |
| 飞针测试机 | 迈创力/ATG | 4 |
| AVI外观检查机 | 牧德 | 3 |
|
|
关于中京
惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
0752-5703333
sales@ceepcb.com