被科技巨头放弃的软硬结合板，还有前景吗？

发表时间：2020-12-21 13:28

【维文信FPCworld】继去年底退出HDI市场，仅一年之隔，近期三星电机将退出软硬结合板市场的消息日渐甚嚣尘上。

在5G带动下的万物互联时代，HDI和RFPCB的市场需求不断增长。然而，随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，导致盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。

与之相对的是，消费电子的种类越来越多元化，细分应用领域的需求不断增长，国内PCB厂商在布局中也看到机遇。

随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高，PCB业者重视程度也持续提升，过去软硬结合板多半用在手机电池领域，市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握，然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等新应用出现后，愿意投入的厂商也越来越多，除了台系的中小业者燿华、定颖之外，龙头大厂臻鼎及多家中国大陆厂商都开始进行布局。

据台湾电路板协会统计数据，2019年软硬结合板是台系PCB厂成长动能最强劲的技术类别之一，在基数偏低的情况下，2019年二代AirPods拉货动能为这波成长贡献良多，除此之外，在车用先进驾驶辅助系统模块使用率提升，也让软硬结合板成为部分业者切入高阶车用市场的关键契机。而放眼未来，随着消费性电子产品的种类越来越多元化，预计在设计上的优势将会让软硬结合板市场渗透率节节高升。

消费性电子产品渗透率持续提升

软硬结合板最早使用在电池模块领域，现在放眼全球所有的手机品牌，电池使用软硬结合板已经是共识，且可能成为长期的趋势。同时，为了要在越来越小的空间容纳更多的镜头，手机镜头模块也开始采用软硬结合板，目前包括韩系、中系品牌手机都是以软硬结合板为镜头主流技术，此外也逐渐扩大到显示器等其他手机模块上。至于穿戴装置轻巧又要多功能的特性，自然有望成为软硬结合板大量导入的下一个应用。

据了解，除了苹果已经逐渐把Apple Watch和AirPods系列产品中的软硬结合板改成软板加SiP的设计方案之外，韩系、中系品牌仍然多以软硬结合板为穿戴装置的主要技术。在主要科技大厂之外，运动手环类产品都还是以软硬结合板为主，至于TWS充电盒多半使用软硬结合板，耳机部分则看产品规格及客户设计取向而定。

未来在其他消费性电子产品上看到软硬结合板的机会只会越来越高，部分业者透露，现在看到的包括智慧音响以及其他智慧家电等物联网产品，都有可能因其设计及成本需求而在特定功能模块采用软硬结合板。

软硬结合板成跨足车用市场关键技术

软硬结合板在车用电子地位节节高升，可说是出乎PCB业者原先的想象。主因是当初并没有想到用于手机镜头模块的技术，有机会延伸到车用ADAS镜头模块，并进一步吸引车用零组件业者将软硬结合板导入光达等模块产品，摇身一变成为切入高阶车用市场的入门砖。

这块领域目前多半是由中小型业者在竞争，主因为市场规模还不算大，对领先大厂来说并不具规模效益，使得这块市场处于各家厂商激烈竞争的阶段。除了台系中小业者燿华、定颖积极拓展之外，一向高度重视车用电子的日系业者已经提前布局，也积极往中国及欧、美车厂拓展，加上中国业者配合政策全力发展电动车，未来很有可能保持完全竞争的市场格局。

兼具成本优势及设计弹性　未来发展空间大

检视软硬结合板的技术特性，业者认为，软硬结合板刚好处于设计弹性及成本优势上的中间点，因此成为不少终端品牌的设计偏好。举例来说，韩系业者除了手机电池和镜头之外，包括显示器及多个手机模块都导入软硬结合板，相关业者透露，三星电子近期的旗舰新机Note 20，内部外围模块就有一半是采用软硬结合板，使用比重相当高。

不过，这种中庸特性也并不是所有业者都买帐，比方说苹果就是用更高规格的软板提高设计弹性，从iPhone到AirPods系列都积极往脱离软硬结合板路线发展，但这终究是各品牌的设计偏好，并不能完全为软硬结合板未来发展下定论。

尤其在物联网时代，多样化的产品需求意味着在设计方案上的多元性，在轻薄短小的趋势下，终端品牌若要有效放大产品规模，对于成本控制的需求也跟着提高，双重需求的交界不在只是单一的利基点，而是放大成一整片具发展前景的良田。业者表示，若未来各类智慧产品都用到影像感测功能，所需镜头模块市场有多大，软硬结合板的机会就有多大。