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珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示

发表时间:2021-01-08 14:41

珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧,地理坐标为:21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币,设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a,合计156万m2/a,达产后年产值预计可达到32亿元人民币。


珠海中京半导体科技有限公司委托广东智环创新环境科技有限公司开展了环境影响评价工作,编制了《珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表》,根据《环境影响评价公众参与办法》(部令第4号)的要求,进行报批前全本公示,以便了解社会公众对项目建设的态度及项目环境保护方面的意见和建议,接受社会公众的监督。





2021年1月7日

珠海中京半导体科技有限公司


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