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【行业趋势分析与展望】2021年度PCB市场竞争格局及趋势分析

发表时间:2021-08-10 09:06


01

全球PCB市场竞争格局

美国制造的PCB产品以高多层、HDI和柔性板为主,其他低端PCB大部分已经转移到亚太地区生产,美国本土产品的竞争优势主要体现在高端产品和部分特定产品领域,如航空及军事用PCB、医疗电子用高阶PCB等;欧洲以高价值、小批量的PCB产品为主,其主要面向欧洲市场,服务于欧洲的工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业;日本同为全球PCB生产基地之一,以技术领先,其市场呈现多层板、挠性板和封装基板三足鼎立的局面,厂商主要利用高技术提供增值服务,日本本土目前以旗胜、住友电气等大规模生产厂商为主,主导全球中高端FPC市场;除欧、美、日以外,台湾当地以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主,在全球PCB市场占有一定地位。


目前,全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、台湾,中国大陆目前是全球PCB产量最大的地区,日本则是全球最大的高端PCB生产国,其产品以高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板为主。美国和欧洲的PCB产能则基本已向中国大陆、台湾等亚洲地区转移,本地区保留的产能则主要以研发为主,产品以高技术的样板、快板为主。中国本土PCB生产企业目前整体技术水平与美国、日本、台湾相比还存在一定的差距,但随着全球PCB产能向中国转移,以及中国本土企业研发实力的快速提升,中国本土企业在高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板等高端产品的生产技术和生产能力实现了较快提升。


PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散。就产品种类而言,PCB细分市场非常多,各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同,基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位;就定制化程度而言,各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整;此外,PCB行业下游行业十分分散,消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB,并没有在某个领域特别集中。

02

行业利润水平变动情况

(1)原材料的价格直接影响PCB的生产成本,从而影响行业利润水平



PCB产品的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片(PP)、油墨、干膜、锡球等,其中覆铜板、铜箔、铜球采购价格与国际铜价走势高度相关,因而国际铜价的变化会影响PCB生产企业主要原材料的采购单价,进而影响其生产成本,最终影响到行业企业的利润水平。


(2)应用市场不同影响利润水平

下游不同行业对于PCB产品的定制化要求不同,因此PCB制造企业的细分市场定位也会影响其利润水平。例如汽车电子、军事/航天、医疗等下游行业对于PCB的精密度和可靠性要求较高,产品的附加值较高,使得定位于这些细分市场的PCB制造企业能够获取相对较高的盈利空间。此外,PCB制造企业在细分市场中的行业地位将决定其在上下游产业链中的话语权,细分市场龙头企业上下游议价能力强,转移成本的能力也较强,从而可以获得比同行企业更高的利润。


(3)工艺技术、生产设备和管理能力等因素也会对利润水平产生较大影响

综合实力较强的PCB制造企业可以通过参与客户前端设计、提高研发能力与工艺水平、完善管理体系等方式不断提高生产效率、降低生产成本、增强客户粘性,从而促进企业盈利能力的不断提升;而一些技术研发水平较低、生产规模较小的企业上下游的议价能力较低,在上游原材料供应商提价后企业一般无法在短时间内将原材料涨价成本转嫁至下游客户,面临的市场竞争更加激烈,利润水平有限。




03

行业技术水平和发展趋势

(1)新一代信息技术驱动PCB行业进入新的发展周期

自上世纪90年代以来,家电、电脑、手机、通信等不同电子产品层出不穷,不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB作为电子行业的重要组成部分,已四落四升,历经四段行业周期,每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退,继而新的创新要素出现,推动行业进入下一循环周期。未来云计算、5G、物联网等新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎,并驱动PCB行业进入新一轮发展周期。


(2)PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子设备的不断升级,5G应用技术的不断深入发展,对智能移动设备轻薄、便捷、易携带的要求越来越高,进而对高端、多功能PCB的需求也持续增加。随着集成度提高,高密度PCB的不断发展,打孔要求小径化、高精度和高效率;大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使PCB制造向着积层化、多功能化方向发展;印制电路图形导线更细、微孔化、窄间距化。随着全球绿色健康发展理念的深入,PCB行业朝着绿色环保方向发展。总体来看,PCB产品向着高密度化、高性能化、绿色环保的方向发展。


高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化,主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,即HDI技术。高性能化指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能,以保证信息的有效传输。因此铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用,高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多的关注。


随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视,绿色环保理念在电子产业已形成共识。PCB行业与其他生产制造行业一样都将朝着绿色环保方向发展。


(3)行业集中度有望进一步提升

目前全球有两千余家PCB厂商,大部分PCB厂商生产规模较小,行业格局分散。伴随着消费升级对新产品新技术的需求以及智能制造的广泛应用,拥有领先的产品设计与研发实力的大型PCB生产厂商通常能够迅速研发并生产出符合消费者需求的产品,而中小企业则缺乏相应的竞争能力,导致其与大型PCB厂商的差距不断扩大,大型PCB厂商在竞争中将日益占据主导地位。


(4)我国PCB产值占比有进一步提高 

全球PCB产业最早由欧美主导,随后日本加入主导行列,2000年欧美日PCB产值占全球总产值的比例超过70%。随着全球产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势,全球PCB的制造不断由欧美转移至亚洲,特别是中国,2006年中国超越日本成为全球最大的PCB生产国。


原创:重庆市电子电路制造行业协会


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