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智能手机
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用途： 智能手机
层高： 10层
成品厚度： 0.8+/-0.08mm
线宽线距： 2.9/2.7mil
最小孔径： 盲孔0.1mm
表面处理： 化金+OSP
产品详情
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惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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