省市银保监局一行莅临中京电子调研指导
8月26日下午，广东省银保监局党委委员、巡视员刘云海、惠州市银保监分局党委书记张文丽、惠州市仲恺高新区科技创新局党组书记郑志辉、建设银行惠州分行行长范题等一行莅临中京电子调研指导，中京电子董事长杨林、总裁杨鹏飞、常务副总裁余祥斌等公司高管进行了欢迎接待。
在公司研发技术总监叶汉雄的带领下，省银保监局、市银保监分局及科创局相关领导一行首先来到中京电子生产现场，陆续参观了公司的机械与激光钻孔车间、内层与压合车间、光学检测车间、成品电测车间等，了解公司的产品特性、工艺流程及安全生产等情况。
参观过程中，叶总监向大家详细介绍了公司生产设备的先进性和产品技术优势，并特别介绍了最近几年公司对生产线实施自动化与连线改造的成果，参观领导对公司通过技术改造持续提升了人工效率并促进经济效益增长的思路表达了充分的认可。
座谈会上，公司证券与投资中心副总经理陈汝平首先对公司的发展历程、生产基地、产品结构、材料应用、技术开发等情况进行了详细介绍，并感谢各位领导对中京电子的关心和支持。
随后余祥斌副总裁全面介绍了公司自成立以来的经营情况、投融资计划及发展规划，他表示公司对PCB及半导体产业发展持乐观态度，并将积极持续开展相关投资。公司目前已形成涵盖多层板（MLB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板的全系列产品组合，未来将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，以打造企业可持续发展的长期核心竞争力，在企业后续项目投资发展中，希望能继续得到金融机构和监管机构的大力支持。
座谈会上，广东银保监局党委委员、巡视员刘云海、惠州银保监分局党委书记张文丽等领导详细了解了中京电子目前的经营状况、财务状况、行业发展前景、行业竞争态势、未来竞争策略和发展中遇到的困难和诉求，向金融机构融资状况和对进一步深化开展银企合作的想法和建议，范题行长介绍了建设银行惠州分行与中京电子的合作发展历史和创新业务，战略合作具体事项和进展情况。
杨林董事长表示，非常感谢省、市金融监管机构和科创局在公司发展过程给予的金融支持！中京电子秉承“改革、创新、高效”的企业精神，坚持诚信规范经营，持续深化组织变革，加快产品与技术创新，提高管理效率及运营能力，近年来，在金融机构等社会各界的大力支持下，企业规模也取得了长足发展。未来，中京电子将继续深耕主业，并重点加快珠海富山高端PCB产业项目发展，力量早日实现项目达产，将加快珠海高栏港半导体封装IC载板项目投资建设，为企业发展及产业升级进行投资布局，加快提升公司行业地位和市场竞争力。
省、市银保监局及市科创局一行深入基层调研，了解了中京电子的运营情况、融资需求及发展诉求，对中京电子取得的成绩和荣誉给予高度肯定，在谈及中京电子未来发展规划时，对企业发展策略提出了中肯的建议，并表示省、市金融监管机构将优先支持先进制造产业和创新型科技企业的投融资业务，将一如既往的为企业快速发展提供相关金融支持！
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