惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
Zhuhai CEE Earns Recognition as a Guangdong Provincial Enterprise Technology Center
Jerome's Column: Global PCB Connections - Following DFM Rules Leads to Better Boards
Huizhou CEE Named a “Green Manufacturing and Environmental Excellence Enterprise” Again
(Published by Iconnect) Electronica 2024: Inside CEE PCB with Tom Yang and Jerome Larez
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