项目

2024

2025

2026

样品

量产

最高层数（AnyLayer）

18L

14L

18L

18L

叠构

1+N+1~6+N+6、Anylayer

成品板厚(mm)

0.30-2.40

0.35-2.40

0.30-2.40

0.25-2.40

最小线宽线距(mm)

0.030/0.030(mSAP)

0.040/0.040(Tenting)

0.020/0.020(mSAP)

0.015/0.015(Coreless)

最小芯板厚(mm)

0.04

0.05

0.04

N/A

最小介层厚(mm)

0.03

0.04

0.02

0.02

最小机械孔径(mm)

0.1

0.15

0.09

0.09

最小镭射孔径(mm)

0.065

0.075

0.06

0.06

最大电镀纵横比(通孔)

10：1

0.334027778

0.417361111

0.417361111

盲孔焊盘(mm)

0.135

0.175

0.115

0.115

最大电镀纵横比(盲孔)

1:1

0.8:1

0.042361111

0.042361111

填孔凹陷度(O/I)(mm)

0.015/0.010

0.015/0.010

0.010/0.010

0.010/0.005

防焊开窗对准度(mm)

±0.020

±0.025

±0.015

±0.015

最小BGA间距(pitch)(mm)

0.3

0.325

0.275

0.25

最小防焊开窗(mm)

0.1

0.15

0.1

0.08

阻抗公差(内层)

+/-8%

+/-10%

+/-7%

+/-7%

表面处理

OSP，ENIG，OSP+ENIG、ENEPIG、GF