| HLC产品 | HDI产品 | FPC产品 | IC载板产品 | 
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			 项目  | 
			
			 2024  | 
			
			 2025  | 
			
			 2026  | 
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| 
			 样品  | 
			
			 量产  | 
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			 最高层数  | 
			
			 30  | 
			
			 28  | 
			
			 42  | 
			
			 50  | 
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			 最大板尺寸(mm)  | 
			
			 670x580  | 
			
			 620x580  | 
			
			 860x600  | 
			
			 1100x580  | 
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| 
			 成品板厚(mm)  | 
			
			 0.3-5.0  | 
			
			 0.4-4.0  | 
			
			 0.3-8  | 
			
			 0.3-10  | 
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			 底铜厚度  | 
			
			 内层  | 
			
			 HOZ-6OZ  | 
			
			 HOZ-4OZ  | 
			
			 HOZ-6OZ  | 
			
			 HOZ-6OZ  | 
		
| 
			 外层  | 
			
			 1/3OZ-6OZ  | 
			
			 1/3OZ-4OZ  | 
			
			 1/3OZ-12OZ  | 
			
			 1/3OZ-12OZ  | 
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| 
			 最小线宽线距  | 
			
			 内层(mm)  | 
			
			 0.050/0.050  | 
			
			 0.065/0.065  | 
			
			 0.050/0.050  | 
			
			 0.050/0.050  | 
		
| 
			 外层(mm)  | 
			
			 0.065/0.065  | 
			
			 0.075/0.075  | 
			
			 0.065/0.065  | 
			
			 0.065/0.065  | 
		|
| 
			 最小机械孔径  | 
			
			 0.15  | 
			
			 0.15  | 
			
			 0.1  | 
			
			 0.1  | 
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| 
			 最大通孔电镀纵横比  | 
			
			 0.834027778  | 
			
			 0.667361111  | 
			
			 1.042361111  | 
			
			 1.250694444  | 
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| 
			 防焊开窗对准度(mm)  | 
			
			 ±0.020  | 
			
			 ±0.030  | 
			
			 ±0.015  | 
			
			 ±0.015  | 
		|
| 
			 最小防焊Web(mm)  | 
			
			 0.05  | 
			
			 0.065  | 
			
			 0.05  | 
			
			 0.05  | 
		|
| 
			 层间对准度(mm)  | 
			
			 ±0.114  | 
			
			 ±0.125  | 
			
			 ±0.100  | 
			
			 ±0.100  | 
		|
| 
			 背钻Stub公差(mm)  | 
			
			 0.05-0.20  | 
			
			 0.05-0.25  | 
			
			 0.05-0.20  | 
			
			 0.05-0.18  | 
		|
| 
			 阻抗公差  | 
			
			 ±8%  | 
			
			 ±10%  | 
			
			 ±7%  | 
			
			 ±7%  | 
		|
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			 表面处理  | 
			
			 HASL-LF、OSP、ENIG、ImmersionTin、ImmersionAg、GoldenFinger  | 
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			 特殊工艺  | 
			
			 POFV、分段金手指、台阶金手指、控深钻、混压  | 
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