FPC产品
HLC产品 HDI产品 FPC产品 IC载板产品

 

项目

2024

2025

2026

样品

量产

最高层数

8

8

8

10

挠性板层数

6

4

6

6

HDI阶数

2

1

2

2

钻孔(mm)

最小机械孔

0.1

0.1

0.075

0.075

最小镭射通孔

0.075

0.075

0.075

0.05

最小镭射盲孔

0.075

0.075

0.075

0.05

电镀(um)

填孔凹陷度

≤15

≤15

≤10

≤10

电镀均匀性

0.2

0.2

0.15

0.15

线路:

总铜厚<20um

40/40

40/40

40/40

40/40

总铜厚<25um

45/45

45/45

45/45

45/45

线宽/线距(um)

总铜厚<30um

55/55

55/55

55/55

50/50

总铜厚>30um

65/65

65/65

65/60

65/60

手指宽度≤0.050公差(mm)

±0.02

±0.02

±0.015

±0.015

Bonding金手指Pitch公差(mm)

±0.03

±0.03

±0.025

±0.025

覆盖膜对位精度(mm)

±0.15

±0.15

±0.125

±0.125

阻焊曝光精度(mm)

±0.050

±0.050

±0.040

±0.040

外形公差(150mm*150mm以内)

0.1

0.1

0.08

0.08