项目

2024

2025

2026

样品

量产

最高层数

8

8

8

10

挠性板层数

6

4

6

6

HDI阶数

2

1

2

2

钻孔(mm)

最小机械孔

0.1

0.1

0.075

0.075

最小镭射通孔

0.075

0.075

0.075

0.05

最小镭射盲孔

0.075

0.075

0.075

0.05

电镀（um）

填孔凹陷度

≤15

≤15

≤10

≤10

电镀均匀性

0.2

0.2

0.15

0.15

线路：

总铜厚＜20um

40/40

40/40

40/40

40/40

总铜厚＜25um

45/45

45/45

45/45

45/45

线宽/线距（um）

总铜厚＜30um

55/55

55/55

55/55

50/50

总铜厚＞30um

65/65

65/65

65/60

65/60

手指宽度≤0.050公差(mm)

±0.02

±0.02

±0.015

±0.015

Bonding金手指Pitch公差(mm)

±0.03

±0.03

±0.025

±0.025

覆盖膜对位精度(mm)

±0.15

±0.15

±0.125

±0.125

阻焊曝光精度（mm）

±0.050

±0.050

±0.040

±0.040

外形公差（150mm*150mm以内）

0.1

0.1

0.08

0.08