HLC产品 | HDI产品 | FPC产品 | IC载板产品 |
项目 |
2024 |
2025 |
2026 |
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样品 |
量产 |
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最高层数 |
8 |
8 |
8 |
10 |
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挠性板层数 |
6 |
4 |
6 |
6 |
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HDI阶数 |
2 |
1 |
2 |
2 |
|
钻孔(mm) |
最小机械孔 |
0.1 |
0.1 |
0.075 |
0.075 |
最小镭射通孔 |
0.075 |
0.075 |
0.075 |
0.05 |
|
最小镭射盲孔 |
0.075 |
0.075 |
0.075 |
0.05 |
|
电镀(um) |
填孔凹陷度 |
≤15 |
≤15 |
≤10 |
≤10 |
电镀均匀性 |
0.2 |
0.2 |
0.15 |
0.15 |
|
线路: |
总铜厚<20um |
40/40 |
40/40 |
40/40 |
40/40 |
总铜厚<25um |
45/45 |
45/45 |
45/45 |
45/45 |
|
线宽/线距(um) |
总铜厚<30um |
55/55 |
55/55 |
55/55 |
50/50 |
总铜厚>30um |
65/65 |
65/65 |
65/60 |
65/60 |
|
手指宽度≤0.050公差(mm) |
±0.02 |
±0.02 |
±0.015 |
±0.015 |
|
Bonding金手指Pitch公差(mm) |
±0.03 |
±0.03 |
±0.025 |
±0.025 |
|
覆盖膜对位精度(mm) |
±0.15 |
±0.15 |
±0.125 |
±0.125 |
|
阻焊曝光精度(mm) |
±0.050 |
±0.050 |
±0.040 |
±0.040 |
|
外形公差(150mm*150mm以内) |
0.1 |
0.1 |
0.08 |
0.08 |